IT之家 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。
Counterpoint 称，当前持续的存储芯片短缺，正同时影响智能手机原厂厂商与 SoC 芯片厂商的新品研发进程，并迫使各方优化自身产品组合。高端市场表现相对抗跌，上涨的成本大多已转嫁至终端消费者。与此同时，入门级手机厂商正越来越多地采用低成本芯片组，以维持手机产品的价格竞争力。
IT之家注意到，与联发科的出货量均出现两位数同比下滑。相比之下，苹果、三星、谷歌及紫光展锐实现出货量正增长。苹果、三星和谷歌凭借自身整合完善的供应链，更好地缓解了本轮存储芯片短缺带来的冲击。
资深分析师希瓦妮 · 帕拉夏尔在解读智能手机 SoC 厂商格局时表示：“高通和联发科受本轮存储芯片短缺影响最大，但二者成因各不相同。原本高端化趋势有望利好高通，但 Galaxy S26 系列同时搭载骁龙 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 两款芯片，叠加小米 17 系列市场需求疲软，使得高通的受益空间受限。而联发科则在入门级市场面临更大压力。我们预计众多手机厂商将转向采用紫光展锐芯片组以控制成本。与此同时，中端及高端市场增长乏力，再加上天玑 9500+ 芯片发布延期，进一步拖累了联发科的整体业绩。”
帕拉夏尔补充道：“紫光展锐将受益于低端 4G 市场需求，同时其在入门级 5G 智能手机领域的设计量产订单持续增加。REDMI、POCO 等中国手机品牌的支持，推动其 2026 年第一季度出货量实现两位数同比增长。”
2026 年第一季度存储芯片价格环比上涨 50%~55%，预计 2026 年第二季度将继续环比上涨 80%~85%。存储芯片成本大幅飙升，叠加中东局势持续冲突，给智能手机供应链、物流运输及整体生产成本带来多重风险。
首席分析师苏门 · 曼达尔谈及智能手机 SoC 市场前景时称：“我们预计第二季度智能手机 SoC 出货量将出现两位数下滑，下半年行业形势或将进一步恶化。存储芯片短缺局面预计将持续至 2027 年下半年。手机厂商与芯片厂商均已推迟产品发布、暂缓新品迭代，并调整新品研发投入预算，以此应对行业困境。”
曼达尔进一步表示：“受存储芯片危机影响，入门级和中端智能手机 SoC 出货量将出现下滑；而 2026 年第二季度，联发科与高通高端 SoC 新品发布延期，也将导致高端手机 SoC 出货量走低。”
Counterpoint 称，预计智能手机供应链至少要到 2028 年初才能恢复正常，2026 年全年智能手机 SoC 出货量或将迎来两位数的同比降幅。
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